エイブリック(石合信正社長、東京都港区)は、用途に応じて選択可能な車載用ホールICを世界最薄の厚さ0・5㍉㍍で5種類を発売したと発表した。 近年、自動車の多機能化や電装化が進み、各種モジュールの搭載部品点数が大幅に増加している。一方、車室...
関連記事
アステモ、障害者雇用の拡大へ新会社
- 2026年4月9日 05:00|The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー
TDKとポルシェが提携 フォーミュラEで先端技術実証 知見を市販車に展開
- 2026年4月9日 05:00|The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー

ゲスタンプ、ギガスタンピング部品を三重県内の工場で製造 ギガキャストに対抗
- 2026年4月9日 05:00|The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー

PwCアドバイザリー 7月に名古屋オフィス設置
- 2026年4月9日 05:00|The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー














