日立化成工業は１３日、シンガポール科学技術研究庁のインスティチュート・オブ・マイクロエレクトロニクス（ＩＭＥ）と、次世代３次元実装の薄半導体ウエハ加工用高性能材料技術の開発に向けて共同研究することで合意した。ＩＭＥは、ＩＣパッケージ技術を...
関連記事
〈テックの現在地 インタビュー編〉（3）東海理化 二之夕裕美社長 センシング技術で重大事故を防ぐ
- 2026年7月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー
東京製鉄、電炉で生産した低CO2鋼材がトレーラーに初採用
- 2026年7月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
JATMA、タイヤ国内需要見通しを上方修正 前年実績比ではマイナス変わらず
- 2026年7月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, カー用品・補修部品
〈語録〉独ZF アンドレアス・モーザー取締役会メンバー（商用車ソリューションズ事業部責任者）
- 2026年7月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ビシェイ、省スペース化と信号伝送品質を向上したフォトカプラ開発
- 2026年7月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
GEA、「Eテキスタイル」の新ガイドライン発表 設計、統合、量産化を支援
- 2026年7月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【グランプリ】BBSジャパン／「FL」FORTEGA製鍛造ホイール
- 2026年7月14日 05:00PR
【準グランプリ】星光産業／MR.WashBOSS（ミスターウォッシュボス）電動ホイールブラシ
- 2026年7月14日 05:00PR
【タイヤ部門】ブリヂストン／FINESSA（フィネッサ）
- 2026年7月14日 05:00PR
【ホイール部門】ワーク／WORK EMOTION CR Shigoku
- 2026年7月14日 05:00PR
