ヨコオは６日、半導体検査用プローブカード向けにパッド間ピッチを８０マイクロメートルにまで縮小した「超狭ピッチ・ハイブリッドインターポーザ基盤」を開発したと発表した。半導体メーカーや検査機関の要望に対応して開発したもので、既に販売を開始して...
関連記事
〈インタビュー〉ミネベアミツミ、貝沼由久会長 大型買収なくても成長確実に
- 2026年5月26日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー
NTTモビリティ、武蔵野に自動運転の実証拠点 共創活動促進へ
- 2026年5月26日 05:00｜交通・物流・架装, 自動車部品・素材・サプライヤー
ミツバ、IT子会社との連携強化 SDV対応を本格化
- 2026年5月26日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉ダイセル（2026/6/1ほか）
- 2026年5月26日 05:00｜人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
三菱ケミカル、石化事業の分社化検討 2027年度中を目指す
- 2026年5月26日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
連載「新人歓迎 自動車業界入門2026」（17）サプライチェーン
- 2026年5月26日 05:00｜企画・解説・オピニオン, 自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー
【センサータ・テクノロジーズ】センサー＆高電圧デバイス 新シリーズ展開
- 2026年5月18日 05:00PR
【住友理工】リコウの技術で 安全・快適・環境に貢献
- 2026年5月18日 05:00PR
【アイシン】“移動”に感動を、未来に笑顔を。
- 2026年5月18日 05:00PR
【ジェイテクト】共創が生み出す新たな可能性提案
- 2026年5月18日 05:00PR
