ヨコオは６日、半導体検査用プローブカード向けにパッド間ピッチを８０マイクロメートルにまで縮小した「超狭ピッチ・ハイブリッドインターポーザ基盤」を開発したと発表した。半導体メーカーや検査機関の要望に対応して開発したもので、既に販売を開始して...
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