ヨコオは、マイクロ波、ミリ波帯のセンシング機器で使用する半導体をパッケージ化する技術を開発したと発表した。砒化ガリウム（ＧａＡｓ）などを素子とする高速半導体のベアチップは高度な実装技術が必要だったが、パッケージ化することで従来のはんだ付けなどの実装方法で搭載できる。開発した「中空構造パッケージ・ショットキーバリアダイオード（ＳＢＤ）」は、ＧａＡｓ…